ESPECIFICACIONES

• Soporta procesadores Intel^® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel^® Core™ de 11ª generación (LGA1200)
• Diseño 90A Dr.MOS de 16 fases de alimentación, 12 Layer PCB
• Soporta memoria DDR4 6000MHz (OC)
• 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1
• Audio 7.1 canales HD (Códec de audio Realtek ALC1220)
• ESS SABRE DAC, WIMA Audio Caps
• 8 SATA3, 1 x Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)
• 2 x Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
• 1 x USB 3.2 Gen2x2 Frontal Tipo-C (20Gb/s)
• 4 x Rear USB 3.2 Gen2 (3 Type-A, 1 Type-C )
• 8 x USB 3.2 Gen1 (4 x Rear, 4 x Front)
• Intel^® 2.5Gbps LAN, Intel^® 1Gbps LAN
• Intel^® WiFi 6E (802.11ax) + BT 5.2

Kit de Alimentación OC Fórmula
– 16 Phase CPU Power design + Diseño 2 fases Alimentación Memoria
– Digi Power (CPU y Memoria)
Kit conector OC Fórmula
– Conector de Alimentación de Alta Densidad
– Contacto Oro 15μ (zócalos de memoria y PCIE x16 slot (PCIE1)
Kit de refrigeración OC Fórmula
– 12 Layer PCB
– 2 oz de Cobre
– Diseño Heat Pipe

ASRock USB 3.2 Gen2
– ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s)
– puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s)
– puerto USB 3.2 Gen2 Type-C ASRock (10 Gb/s)
ASRock Super Alloy
– Disipador de calor de aleación de Aluminio XXL
– Power Choke 90A Premium
– 90A SPS (Smart Power Stage)
– 50A Dr.MOS
– Memory Alloy Choke Premium (Reduce un 70% las pérdidas en el núcleo en comparación con iron powder choke)
– Capacitadores Nichicon 12K Negros (Capacitadores 100% fabricados en Japón con polímeros conductivos de alta calidad)
– Diseño de PCB en forma
– PCB Negro mate
– Alta densidad Tejido de vidrio PCB
– 12 Layer PCB
– PCB 2oz Cobre
PCB de grado de servidor de baja pérdida
Intel^® 2.5G LAN
Intel^® 802.11ax WiFi 6E
Ranura de acero ASRock
Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2
ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)
ASRock Mensaje de estado Checker (PSC)
ASRock Ultra Poder USB
ASRock Estado OLED
ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN)
ASRock Live Update & APP Shop